本发明公开了晶体金属材料微铣削性能预测方法及系统;其中所述方法包括:获取初始工况;计算切削刃运动轨迹;计算当前时刻的未变形切屑厚度;通过对当前工况的晶粒尺度直角微切削仿真,得到平均材料变形量和平均直角微切削力随未变形切屑厚度的变化规律;根据所述变化规律和当前时刻未变形切屑厚度,计算出当前未变形切屑厚度下的平均材料变形量和平均直角微切削力;根据平均直角微切削力,确定实际工艺中进给方向微铣削力和法向微铣削力;根据平均材料变形量和切削刃运动轨迹,确定微铣削过程中的实际加工表面坐标;判断铣削是否完成,若完成,则根据实际加工表面坐标,提取侧壁坐标,计算出表面粗糙度。